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銅鍍鎳工藝流程是一種在銅基體上鍍覆鎳層的工藝。其主要步驟包括：預處理、電鍍、后處理等。預處理包括清洗、酸洗、活化等，目的是去除銅表面的氧化物和雜質(zhì)，提高鍍層的附著力。電鍍是將鎳離子通過電解沉積在銅表面的過程，需要控制電流密度、溫度、pH值等參數(shù)，以獲得良好的鍍層質(zhì)量。后處理包括水洗、干燥、鈍化等，目的是去除電鍍過程中的殘留物，提高鍍層的耐腐蝕性能。銅鍍鎳工藝流程可以應用于各種領域，如電子、汽車、航空等，以提高產(chǎn)品的耐腐蝕性和耐磨性。
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